Especificaciones técnicas
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Composición de la aleación |
Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 (sin plomo-/cumple con RoHS) |
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Punto de fusión |
217 grados - 219 grados |
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Densidad |
7,4 g/cm³ |
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Diámetros estándar |
Disponible desde 0,05 mm hasta 2,0 mm |
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Personalización |
Ofrecemos un escalado de diámetro personalizado y preciso (p. ej., 0,55 mm) para adaptarse a sus requisitos específicos de diseño de sustrato y paso. |
Ventajas principales y garantía de calidad
Entendemos que en la fabricación de semiconductores, incluso una desviación del nivel de micras-puede afectar el rendimiento. KINSTREAM garantiza-consistencia líder en la industria a través de:
Esfericidad perfecta y precisión dimensional
La tecnología de atomización avanzada garantiza bolas altamente esféricas con tolerancias de diámetro ultra-estrictas, lo que facilita una colocación automatizada perfecta.
Control superior de la oxidación
El bajo contenido de óxido en la superficie garantiza una excelente humectación y reduce el riesgo de "vacíos" durante el proceso de reflujo, mejorando la soldabilidad.
Estricta coherencia entre lotes-a-lotes
Cada lote se somete a una rigurosa inspección de micro-estructura y análisis químico para garantizar una distribución uniforme de la aleación y resistencia mecánica.
Microestructura-optimizada
Nuestro entorno de fabricación controlado produce una estructura de grano refinada, lo que mejora significativamente la confiabilidad-a largo plazo de las uniones soldadas bajo tensión térmica.
Escenarios de aplicación primaria
Las bolas de soldadura KINSTREAM SAC305 son la opción preferida para embalajes electrónicos de alta-densidad:
Retrabajo de BGA y CSP
Proporciona conexiones eléctricas estables para componentes con un alto número de-pin-.
Embalaje de semiconductores
Permitiendo la miniaturización de próxima-generación de electrónica móvil, automotriz e industrial.
Empaquetado a nivel de oblea-(WLP)
Admite cambios-de tono finos para soluciones avanzadas de escala-de chips.
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