SAC305CuB

Las bolas con núcleo de cobre SAC305 están diseñadas para ofrecer un rendimiento superior en ensamblajes electrónicos sin plomo-. Esta solución de interconexión avanzada combina un núcleo de cobre de alta-pureza con un revestimiento exterior de la aleación SAC305 estándar de la industria-(Sn96.5Ag3.0Cu0.5). El resultado es una bola de soldadura que ofrece la excelente conductividad térmica y eléctrica del cobre, junto con la soldabilidad confiable y compatible con RoHS-del SAC305. Ideal para aplicaciones exigentes donde la resistencia de las juntas, la resistencia a la fatiga térmica y el reflujo constante son fundamentales.

El núcleo de cobre proporciona un soporte estructural que no-se derrite durante el reflujo, lo que ayuda a controlar la altura de separación y a prevenir defectos comunes como cabeza-en-almohada (HiP) en aplicaciones de matriz de rejilla de bolas (BGA) de paso fino- y paquete de escala de chip (CSP). Esto es crucial para mantener la coplanaridad en paquetes grandes y densos. La capa exterior SAC305 garantiza una excelente humectabilidad y forma enlaces intermetálicos robustos con acabados de sustrato comunes como ENIG (oro de inmersión de níquel electrolítico) y OSP (conservante de soldabilidad orgánico).

Una característica clave de nuestro producto es su espesor de revestimiento SAC305 personalizable y su composición de aleación. Si bien ofrecemos revestimiento SAC305 estándar, también podemos adaptar con precisión la composición de la aleación, incluido el contenido de oro (Au) en capas de barrera específicas si es necesario, para cumplir con requisitos de proceso únicos, necesidades de compatibilidad u objetivos de confiabilidad mejorados.

Las bolas con núcleo de cobre SAC305 destacan en aplicaciones que requieren alta confiabilidad bajo tensión térmica y mecánica. La combinación proporciona una mejor resistencia a los impactos por caídas y un mejor rendimiento de ciclos térmicos en comparación con las bolas SAC305 homogéneas estándar. Son la opción preferida para la electrónica automotriz, el hardware de redes y los componentes informáticos de alto-rendimiento donde la durabilidad-a largo plazo no es-negociable.

Disponibles en una amplia gama de diámetros de 0,1 mm a 0,76 mm con tolerancias esféricas ajustadas, garantizan un comportamiento uniforme de impresión, colocación y reflujo. Este producto es totalmente compatible con soldaduras en pasta estándar sin plomo-y perfiles de reflujo.

En el impulso hacia la miniaturización y una mayor confiabilidad, las bolas con núcleo de cobre SAC305 ofrecen una solución de ingeniería inteligente que aborda las limitaciones de las esferas de soldadura estándar. Proporcionan una ruta de actualización directa para diseños que luchan contra la fatiga térmica o problemas de coplanaridad sin alejarse de la química familiar y confiable SAC305.

Nuestro proceso de fabricación garantiza una esfericidad excepcional, baja oxidación y consistencia entre lotes. Proporcionamos trazabilidad total del material y cumplimiento de RoHS, REACH y otros estándares internacionales relevantes.