Especificaciones principales
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Material |
Aleación eutéctica Sn63Pb37 (63% estaño, 37% plomo) |
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Rango de diámetro |
0,2 mm a 0,76 mm (estándar)|Tamaños personalizados disponibles |
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Tolerancia |
<5μm Precision (±0.005mm) |
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Punto de fusión |
Estándar 183 grados|Puntos de fusión personalizados opcionales |
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Embalaje |
250.000 unidades/botella, vacío-sellado anti-oxidación |
Ventajas clave
Soldabilidad superior
Garantiza espacios mínimos y uniones brillantes y confiables para ensamblajes de PCB de alta-densidad.
Estabilidad térmica
La composición eutéctica previene la separación de fases, reduciendo el riesgo de juntas frías.
Personalización
Diámetro/punto de fusión a medida para aplicaciones especializadas (p. ej., aleaciones Bi58 de baja-temperatura).
Aplicaciones
Embalaje BGA/chips
Ideal para subllenados de chip-flip, CSP y micro-BGA.
Electrónica de precisión
Micro-conexiones en sensores, dispositivos médicos y módulos aeroespaciales.
Ánodos de galvanoplastia
Esferas uniformes para un espesor de revestimiento consistente.
Calidad y cumplimiento
- Estándares: Cumple con las exenciones de IPC y RoHS para componentes electrónicos críticos.
- Pruebas: Inspección 100% óptica, resistencia al corte mayor o igual a 45MPa.
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