Columnas de soldadura simples

Detalles

Diámetros estándar: 0,30 mm, 0,38 mm, 0,51 mm.
Longitudes disponibles: Personalizable de 1,27 mm a 3,8 mm.
Aplicaciones ideales: embalaje CCGA estándar, infraestructura de telecomunicaciones e informática industrial.
Estabilidad no-refluible: el alto punto de fusión evita el colapso durante el montaje-a nivel de placa.
Separación-optimizada: proporciona un excelente alivio de tensión para paquetes cerámicos- de moldes grandes.
Alta pureza: oligoelementos mínimos para garantizar-estabilidad metalúrgica a largo plazo.

Clasificación del producto

Columna de soldadura CCGA

Share to

Envíeconsulta

Interconexiones de alto-plomo diseñadas con precisión

Nuestras columnas de soldadura plana representan el estándar de la industria para el embalaje de matriz de rejilla de columnas cerámicas (CCGA). Fabricadas con aleaciones de alta-pureza y alto-punto de fusión-como Pb90Sn10 y Pb85Sn15, estas columnas están diseñadas específicamente para permanecer sólidas durante los procesos de reflujo secundario. Esto garantiza una altura de separación constante y controlada, fundamental para gestionar las discrepancias del coeficiente de expansión térmica (CTE) entre el sustrato cerámico y la PCB.

Características clave

Estabilidad no-refluible	El alto punto de fusión evita el colapso durante el montaje-a nivel del tablero.
Separación optimizada-	Proporciona un excelente alivio de tensión para paquetes cerámicos-de moldes grandes.
Alta Pureza	Elementos traza mínimos para garantizar la estabilidad metalúrgica-a largo plazo.

Presupuesto

Diámetros estándar	0,30 mm, 0,38 mm, 0,51 mm.
Longitudes disponibles	Personalizable de 1,27 mm a 3,8 mm.
Aplicaciones ideales	Embalaje CCGA estándar, infraestructura de telecomunicaciones e informática industrial.