Descripción general del producto
Las bolas de soldadura Sn42Bi58 son una aleación eutéctica sin plomo-compuesta de 42 % de estaño (Sn) y 58 % de bismuto (Bi). Esta composición específica da como resultado un punto de fusión precisamente bajo de 138 grados, lo que la convierte en una solución ideal para aplicaciones donde la sensibilidad al calor del componente o sustrato es una preocupación principal. Se utilizan ampliamente en tecnologías Ball Grid Array (BGA) y Chip Scale Package (CSP) para crear interconexiones eléctricas y mecánicas confiables.
Características y beneficios clave
Punto de fusión ultra-bajo
Con un punto de fusión eutéctico de 138 grados, reduce significativamente el estrés térmico durante el reflujo, protegiendo los LED sensibles al calor, los PCB flexibles y otros componentes delicados contra daños.
Cumple con RoHS y es-ecológico
Como aleación-sin plomo, cumple con estrictas normativas medioambientales globales como RoHS, lo que garantiza que sus productos sean seguros tanto para las personas como para el planeta.
Excelente soldabilidad
Ofrece excelentes propiedades humectantes, lo que resulta en uniones de soldadura brillantes y completas con un mínimo de formación de bolas o puentes. Esto lo hace adecuado para aplicaciones de impresión con paso fino-de hasta 0,3 mm.
Rendimiento mecánico confiable
Proporciona suficiente resistencia a la unión para muchas aplicaciones, con una resistencia a la tracción típica de alrededor de 55 MPa y una resistencia al corte de aproximadamente 27,8 kPa.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Especificación |
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Composición de la aleación |
Sn 42%, Bi 58% |
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Punto de fusión |
138 grados ± 2 grados |
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Densidad |
~8,6 g/cm³ |
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Tamaño de partícula (para pasta) |
Tipo 3 (25-45 μm) / Tipo 4 (20-38 μm) disponible |
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Pico de reflujo recomendado |
150 grados - 160 grados |
Aplicaciones ideales
Las bolas de soldadura Sn42Bi58 son la opción preferida para ensamblajes que no pueden soportar procesos de alta-temperatura:
Conjunto de LED
Protección de chips LED sensibles y circuitos flexibles durante la soldadura.
Electrónica de Consumo
Módulos de cámara de teléfonos móviles, dispositivos portátiles y otros PCB compactos.
Componentes-sensibles a la temperatura
Sensores MEMS, determinados conectores de plástico y sustratos{0}}sensibles al calor.
Paso-Procesos de soldadura
Donde un paso de soldadura posterior debe ocurrir a una temperatura más baja que la primera.
Consideraciones y mejores prácticas
Si bien son excelentes para aplicaciones de baja-temperatura, es importante tener en cuenta que las aleaciones de Sn-Bi como Sn42Bi58 pueden ser más frágiles que las aleaciones SAC de mayor-temperatura. Son los más adecuados para aplicaciones sin choques mecánicos significativos o estrés por ciclos térmicos. Para obtener resultados óptimos, asegúrese de un almacenamiento adecuado (se recomienda entre 5 y 10 grados para soldadura en pasta) y utilícelo dentro de su vida útil para mantener el rendimiento de impresión.
¿Por qué elegir nuestras bolas de soldadura Sn42Bi58?
Suministramos bolas de soldadura Sn42Bi58 esféricas de alta-pureza con una composición de aleación uniforme y control de diámetro, lo que garantiza una fijación confiable de las bolas y una excelente co-planaridad para sus paquetes BGA y CSP. Nuestros productos admiten procesos de ensamblaje optimizados para una fabricación de alto-rendimiento.
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