Alto-Pb

Diseñadas para entornos extremos, las bolas de soldadura Sn10Pb90 ofrecen una estabilidad térmica y resistencia mecánica inigualables para los ensamblajes electrónicos más exigentes. Esta aleación con alto contenido de plomo-es la opción confiable cuando fallan las soldaduras estándar.

Las bolas de soldadura Sn10Pb90 representan una solución especializada de aleación de plomo-y alta-temperatura, compuesta de 90 % de plomo (Pb) y 10 % de estaño (Sn). Esta composición única da como resultado un rango de punto de fusión de aproximadamente 268 grados a 302 grados, significativamente más alto que las soldaduras eutécticas comunes. Se fabrican como sólidos esféricos precisos con una apariencia plateada brillante, diseñados específicamente para aplicaciones donde el peso de los componentes o las condiciones térmicas extremas exceden las capacidades de las aleaciones estándar sin plomo o Sn63Pb37.

Su función principal es proporcionar una interconexión sólida y no-colapsable en tecnologías de empaquetado avanzadas. A diferencia de las típicas bolas de soldadura que se derriten por completo durante el reflujo, las bolas de Sn10Pb90 permanecen sólidas y actúan como un pilar estructural para soportar componentes más pesados. Esto los hace indispensables para los paquetes Ceramic Ball Grid Array (CBGA) y otros componentes-de área donde la confiabilidad bajo estrés térmico y mecánico no es-negociable.

El rendimiento excepcional del Sn10Pb90 se debe a las propiedades fundamentales de su material. El alto contenido de plomo otorga una resistencia superior a la fatiga térmica y la fluencia, que son modos de falla críticos en entornos con grandes cambios de temperatura, como-la electrónica automotriz- bajo el capó o los sistemas industriales de alta-potencia.