Seleccionar bolas de soldadura en función de los requisitos de la aplicación es crucial, ya que implica hacer coincidir el tipo de paquete, los requisitos de confiabilidad, la compatibilidad del proceso y los objetivos de costos. Esto es especialmente importante en aplicaciones exigentes como BGA/CSP, flip chips y electrónica automotriz, donde se deben considerar la composición de la aleación, la precisión del diámetro de la bola, las características del punto de fusión y los estándares ambientales.
Bolas de soldadura de plomo: Adecuadas para aplicaciones tradicionales donde el costo es sensible y las restricciones ambientales no son un factor.
Tipo de aleación: Comúnmente Sn63/Pb37 (punto de fusión 183 grados), con un punto de fusión bajo, buena humectabilidad y una amplia ventana de proceso de soldadura.
Tableros de control industrial, placas base de electrodomésticos y otros productos electrónicos que no son-de consumo. También es adecuado para entornos de fabricación donde es difícil actualizar líneas de producción antiguas y todavía se utilizan procesos que contienen plomo-.
Bolas de soldadura sin plomo-: la opción principal actual, que cumple con los requisitos medioambientales y de alto-rendimiento.
Aleación principal: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305), punto de fusión de aproximadamente 217 a 220 grados, que posee buena resistencia mecánica y resistencia a la fatiga.
Productos de electrónica de consumo como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y auriculares TWS. Requisitos de interconexión de alta-densidad para módulos de comunicación 5G, empaquetado de chips de IA, etc.
Ventajas: Cumple con RoHS, WEEE y otras directivas medioambientales; Admite la producción automatizada de soldadura por reflujo.
