Las especificaciones de rendimiento principales de las bolas con núcleo de cobre incluyen estabilidad térmica (el núcleo de cobre no se funde), alta conductividad (5-10 veces mayor que la de las bolas de soldadura), alta conductividad térmica, excelente resistencia a la electromigración, resistencia a los golpes y retención de espacio después de la soldadura por reflujo. Son materiales de interconexión clave que soportan envases 3D de alta densidad.
Punto de fusión del núcleo de cobre Mayor o igual a 1083 grados, superando con creces la temperatura de soldadura por reflujo (aproximadamente 250 grados), garantiza que no se derrita ni se deforme durante múltiples ciclos térmicos, manteniendo eficazmente los espacios físicos entre las pilas de chips.
Durante la soldadura por reflujo multi-capa en envases 3D, se evitan problemas como el colapso de las uniones de soldadura y los puentes de cortocircuito, lo que garantiza la integridad estructural de las pilas DRAM multi-capa como HBM.
Estabilidad dimensional: el alto punto de fusión del núcleo de cobre (aproximadamente 1080 grados) le permite permanecer sólido dentro del rango de temperatura de soldadura estándar, lo cual es fundamental para lograr un empaque 3D confiable.
Fiabilidad mecánica: incluye resistencia a los ciclos de temperatura y resistencia a los golpes mecánicos (como la prueba de caída). Los estudios han demostrado que ciertos tipos de bolas con núcleo de cobre superan o son equivalentes a las soldaduras tradicionales con alto contenido de plata-en este sentido.
Propiedades eléctricas y térmicas: El cobre proporciona una excelente conductividad eléctrica y térmica, mientras que el niquelado exterior inhibe eficazmente la difusión del cobre y mejora la resistencia a la electromigración, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta densidad de corriente.
