Las bolas de soldadura son materiales de ingeniería esféricos hechos de estaño o aleaciones de estaño de alta-pureza y se utilizan principalmente en embalajes electrónicos, ensamblaje de circuitos integrados de semiconductores y producción química. Su diseño tiene su origen en Taiwán, mientras que el proceso de fabricación integra tecnologías de Japón, Alemania y Estados Unidos. Utilizan embalajes anti-estáticos ESD y especificaciones personalizadas para satisfacer diversas necesidades industriales.
Estos productos presentan tolerancias de diámetro de nivel micrométrico- (diámetro mínimo 0,14 mm), bajo contenido de oxígeno y alta conductividad, y pasan múltiples estándares de prueba, incluida la composición de la aleación y el rendimiento de reflujo. En el campo de la electrónica, las bolas de soldadura sirven como conectores clave para paquetes BGA/CSP, reemplazando los pines tradicionales para lograr tecnología de montaje en superficie de alta-densidad. Son compatibles con los procesos de estañado de PCB y la tecnología de soldadura láser. El proceso de fabricación abarca la formación del diámetro de las bolas, la inspección óptica y el tratamiento sin plomo-, empleando formación por enfriamiento de molde fundido y equipos de eliminación de polvo respetuosos con el medio ambiente. Dependiendo de la aplicación, están disponibles en tipos con y sin plomo-y requieren certificaciones de confiabilidad, como pruebas de corte de grado automotriz-.
