Una bola con núcleo de cobre recubierta con aleación SAC-es una bola de soldadura compuesta con un núcleo de cobre y una capa exterior recubierta con una aleación de estaño-plata y cobre (SAC). Se utiliza principalmente en embalajes electrónicos de alta-confiabilidad, combinando la alta resistencia del cobre con el excelente rendimiento de soldadura de la aleación SAC.
Las bolas de cobre de alta-pureza, normalmente con un diámetro de entre 0,03 y 0,5 mm, proporcionan un soporte mecánico excelente y una buena trayectoria térmica.
Capa intermedia (opcional): una capa de niquelado de 2 a 3 μm de espesor para suprimir la difusión del compuesto intermetálico (IMC) entre el cobre y la soldadura externa, mejorando la estabilidad de la interfaz.
Capa exterior: una capa de revestimiento de aleación SAC de 3 a 30 μm de espesor (como SAC305 o SAC405), que es la parte que realmente participa en el proceso de soldadura y posee buena humectabilidad, resistencia a la fatiga y propiedades de protección ambiental sin plomo-.
Alta conductividad térmica: el núcleo de cobre tiene una conductividad térmica significativamente mejor que las bolas de estaño puro, lo que ayuda a disipar el calor del chip rápidamente y reduce el riesgo de acumulación de calor.
Fuerte resistencia a la fatiga térmica: la propia aleación SAC tiene mejor resistencia a la fluencia que la soldadura tradicional de Sn-Pb y es menos propensa a agrietarse durante ciclos térmicos repetidos.
Alta confiabilidad de conexión: adecuado para formatos de empaquetado avanzados como BGA, CSP y FC, especialmente adecuado para dispositivos de alta-potencia y escenarios de interconexión de alta-densidad.
