Las "bolas con núcleo de cobre" generalmente se refieren a componentes de soldadura esféricos con un núcleo de cobre utilizados en envases electrónicos. Consisten en un núcleo de cobre puro y un revestimiento superficial (como aleación de estaño, níquel, etc.) que forman una estructura esférica que se utiliza para interconexiones electrónicas de alta-confiabilidad, como BGA (Ball Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
El principio de funcionamiento de las bolas con núcleo de cobre en envases 3D se basa en su estructura multi-capa y sinergia de materiales. El núcleo de cobre de alto-punto de fusión-mantiene la estabilidad térmica, exhibe una excelente conductividad eléctrica y térmica y demuestra una confiabilidad mecánica superior durante múltiples reflujos. Es una tecnología de soporte central para lograr un apilamiento de alta-densidad.
Principio estructural: se utiliza un núcleo de cobre puro altamente conductivo, altamente conductor térmico y de alta-resistencia, con una capa exterior recubierta con un material soldable (como estaño-plata cobre SAC305), que combina la estabilidad mecánica del cobre con la excelente soldabilidad del revestimiento.
