Los enlaces CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) son una estructura de interconexión mejorada de CBGA (Ceramic Ball Grid Array). Utilizan pilares de soldadura en lugar de bolas de soldadura tradicionales y se utilizan principalmente para paquetes electrónicos de alta-confiabilidad con gran tamaño (normalmente más de 32 mm × 32 mm) y un alto número de pines de E/S. Se utilizan ampliamente en los campos aeroespacial, militar, informático-de alta gama y otros.
Mejor resistencia a la fatiga térmica: la mayor altura del pilar de soldadura permite la absorción de la tensión de desajuste térmico entre el sustrato cerámico (CTE≈7,5 ppm/grado) y la PCB (FR4 CTE≈17,5 ppm/grado) a través de la flexión.
Mayor eficiencia de disipación de calor: la estructura del pilar metálico es superior a las bolas de soldadura, lo que facilita la conducción del calor.
Resistencia a altas temperaturas, alta presión y humedad: Adecuado para aplicaciones ambientales adversas.
Alta confiabilidad: los pilares de soldadura en espiral exhiben una vida útil aproximadamente un 50% más larga que los pilares de soldadura ordinarios en pruebas de ciclo térmico, manteniendo la estabilidad de la forma antes de fallar.
