El mercado chino de esferas con núcleo de cobre empaquetado en 3D-alcanzó aproximadamente 950 millones de RMB en 2023 y se prevé que supere los 1.700 millones de RMB para 2030, con una tasa compuesta anual global del 8,2 %.
Actualmente, la demanda del mercado de esferas con núcleo de cobre (CCSB) aumenta continuamente con la popularización de tecnologías de envasado avanzadas. Su principal fuerza impulsora proviene del crecimiento explosivo de la informática de alto-rendimiento, los chips de inteligencia artificial y la memoria de alto-ancho de banda (HBM). El siguiente es un análisis clave de la demanda del mercado:
Apilamiento de memoria de HBM: en escenarios de centros de datos y capacitación de IA, HBM logra un ancho de banda de nivel-TB/s a través del apilamiento vertical de DRAM de múltiples-capas, lo que impone demandas extremadamente altas en cuanto a la estabilidad térmica y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Las esferas con núcleo de cobre, debido a su característica de no colapso durante múltiples reflujos, se han convertido en la solución de interconexión preferida para los envases de HBM.
Chips de IA y GPU de alta-gama: los aceleradores de IA como NVIDIA H100 emplean arquitectura Chiplet y empaquetado 3D, basándose en esferas de núcleo de cobre para lograr conexiones de alta-densidad y alta-confiabilidad entre chips lógicos y HBM para abordar los desafíos de cientos de vatios de consumo de energía y alta densidad de corriente.
Electrónica automotriz y control industrial: en campos de alta-confiabilidad, como la electrónica automotriz, las bolas con núcleo de cobre tienen mejor resistencia a los golpes que las bolas de soldadura tradicionales y son adecuadas para entornos de trabajo hostiles.
