Los enlaces CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) son una estructura mejorada de CBGA (Ceramic Ball Grid Array), que utiliza pilares de soldadura en lugar de bolas de soldadura tradicionales. Son particularmente adecuados para paquetes de gran-tamaño (normalmente mayores de 32 mm × 32 mm) y aplicaciones de alta-confiabilidad, como control aeroespacial, militar, satelital y de alto nivel-industrial. Su principal ventaja surge de la mitigación efectiva del estrés por desajuste térmico mediante la estructura de unión.
Mejor resistencia a la fatiga: la mayor altura de conexión de los pilares de soldadura les permite absorber el estrés cortante a través de la deformación por flexión durante los ciclos de temperatura, lo que reduce significativamente el riesgo de agrietamiento de las uniones de soldadura. Esto es particularmente beneficioso para mitigar la falta de coincidencia en el coeficiente de expansión térmica (CTE) entre el sustrato cerámico (CTE ≈ 7,5 ppm/grado) y el PCB epoxi (CTE ≈ 17,5 ppm/grado).
Disipación de calor superior: la estructura del pilar de soldadura proporciona una ruta de conducción de calor más estable, lo que facilita una disipación de calor eficiente desde el chip a la PCB y mejora las capacidades generales de gestión térmica.
Resistencia a altas temperaturas, alta presión y humedad: los pilares de soldadura CCGA utilizan principalmente soldadura con alto contenido de plomo-(como Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), lo que proporciona una excelente resistencia a las tensiones ambientales y los hace adecuados para entornos de temperatura extrema, alta humedad o vacío.
Compatibilidad con mayor densidad de E/S y tamaños de paquete más grandes: en comparación con CBGA, CCGA permite pasos de pilar de soldadura más finos (como 0,5 mm, 0,65 mm) y un mayor número de pines (hasta 1000+). (pines) para satisfacer las necesidades de interconexión de chips de alta-densidad, como FPGA, MRAM y procesadores de alta-velocidad.
