Las bolas con núcleo de cobre desempeñan un papel crucial en el empaquetado 3D, ya que mantienen la estabilidad estructural, mejoran el rendimiento electrotérmico y garantizan interconexiones de alta-confiabilidad. Especialmente en la memoria de HBM y los chips de IA, son una tecnología de soporte central para lograr un apilamiento de alta-densidad y una computación de alto-rendimiento.
Con la búsqueda extrema de potencia informática y tasas de transferencia de datos en chips de IA y memorias de alto ancho de banda (HBM), las bolas de soldadura tradicionales enfrentan cuellos de botella como el colapso y la electromigración bajo múltiples procesos de soldadura por reflujo y altas cargas de corriente. Bolas con núcleo de cobre (CCSB), con su estructura única,
mantiene la estabilidad del espacio del paquete y admite el apilamiento multi-capa. En los envases 3D, los chips se someten a múltiples procesos de soldadura por reflujo. Las bolas de soldadura tradicionales se derriten completamente a 250 grados y son propensas a colapsar bajo la presión de los componentes de la capa superior-, lo que provoca cortocircuitos. Sin embargo, el núcleo de cobre de la bola con núcleo de cobre tiene un punto de fusión de hasta 1083 grados, por lo que permanece sólido durante la soldadura, soporta eficazmente los huecos del paquete, evita la deformación y los puentes y garantiza la integridad estructural de las pilas DRAM multi-capas de HBM.
Mejora del rendimiento electrotérmico para cumplir con los requisitos de alto consumo de energía de los chips de IA.
Con una conductividad entre 5 y 10 veces mayor que la de las bolas de soldadura, reduce significativamente la densidad de corriente, suprime la electromigración, extiende la vida útil de las uniones de soldadura y garantiza la estabilidad de los chips de entrenamiento de IA en operaciones de alta carga a largo plazo-.
La conductividad térmica superior ayuda a disipar rápidamente el calor de los núcleos HBM y GPU, aliviando los problemas de "puntos calientes" y mejorando la confiabilidad general del sistema.
